| 企业名称 |
武汉全能通科技发展有限公司 |
| 资质证号 |
武房开[2024]00659号 |
法人代表 |
邱丽丽 |
| 办公地址 |
东西湖区金银湖环湖路西、张柏公路东源源鑫织唛印务C栋3层1室 |
销售电话 |
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| 项目名称 |
电子、通讯产品零配件生产项目“3号地块” |
| 项目地址 |
东西湖区金银湖街径东路东、田园东路北 |
项目总用地面积 |
24570.76㎡ |
| 土地证号 |
东国用（2011）第280403008号 |
土地使用权类型 |
出让 |
| 规划许可证号 |
武规（东）建【2016】13号 |
总建筑面积 |
78990.88㎡ |
| 施工许可证号 |
4201122015051900114BJ4001 |
| 预售许可证号 |
武房开现售[2026]021号 |
发证时间 |
2026-04-24 |
| 拟竣工日期 |
2019-03-30 |
拟交付使用日期 |
2026-05-01 |
| 容积率 |
3.20 |
建筑密度 |
36.46% |
| 地下建筑面积 |
500.92㎡ |
绿地率 |
16.82% |
| 总套数 |
20 |
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| 楼盘主要特点（仅供参考） |
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| 核准预售范围 |
R号楼产品研发楼建筑面积33905.78平方米。另R号楼产品研发楼建筑面积16631.1平方米为企业自持，不得对外销售（地类用途：工业用地）。*** |